창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC10H112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC10H112 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC10H112 | |
관련 링크 | MC10, MC10H112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37022CTT | 37MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022CTT.pdf | |
![]() | CRA04P083910KJTD | RES ARRAY 4 RES 910K OHM 0804 | CRA04P083910KJTD.pdf | |
![]() | ACL011 | ACCU-CURVE | ACL011.pdf | |
![]() | EM78P806ABQXL | EM78P806ABQXL EMC QFP | EM78P806ABQXL.pdf | |
![]() | K511F57ACC-B075 | K511F57ACC-B075 SAMSUNG BGA | K511F57ACC-B075.pdf | |
![]() | NLF2012A3R3KT000A | NLF2012A3R3KT000A TDK SMD or Through Hole | NLF2012A3R3KT000A.pdf | |
![]() | P0300AA | P0300AA TECCOR TO-220 | P0300AA.pdf | |
![]() | T25-C230XFR | T25-C230XFR EPCOS SMD or Through Hole | T25-C230XFR.pdf | |
![]() | 45-6-43 | 45-6-43 weinschel N | 45-6-43.pdf | |
![]() | XCCACE-TQG1400I | XCCACE-TQG1400I XILINX QFP | XCCACE-TQG1400I.pdf | |
![]() | T093A | T093A II SMD or Through Hole | T093A.pdf | |
![]() | N82S62N | N82S62N AMD DIP14 | N82S62N.pdf |