창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC10166 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC10166 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC10166 | |
관련 링크 | MC10, MC10166 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL10A475KP8NNND | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10A475KP8NNND.pdf | ||
VJ0603D820GLAAT | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D820GLAAT.pdf | ||
NTHS1206N01N1003FE | NTC Thermistor 100k 1206 (3216 Metric) | NTHS1206N01N1003FE.pdf | ||
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2SD0601A-(TX) | 2SD0601A-(TX) PAN SOT23 | 2SD0601A-(TX).pdf | ||
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ZWS75AF-12/JA | ZWS75AF-12/JA TDK SMD or Through Hole | ZWS75AF-12/JA.pdf | ||
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MCP1701T-4102I/CB | MCP1701T-4102I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-4102I/CB.pdf | ||
PDZ33B115 | PDZ33B115 NXP SMD | PDZ33B115.pdf | ||
TSW-101-07-T-S | TSW-101-07-T-S SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-101-07-T-S.pdf |