창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC100XEL11V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC100XEL11V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC100XEL11V | |
관련 링크 | MC100X, MC100XEL11V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1537-24H | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 335mA 2 Ohm Max Axial | 1537-24H.pdf | |
![]() | RSF200JB-73-6R2 | RES 6.2 OHM 2W 5% AXIAL | RSF200JB-73-6R2.pdf | |
![]() | SFR25H0005111FR500 | RES 5.11K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0005111FR500.pdf | |
![]() | MMDF2P02ER2(F2P02) | MMDF2P02ER2(F2P02) MOT SOP8 | MMDF2P02ER2(F2P02).pdf | |
![]() | K4M51323LC-DN75000 | K4M51323LC-DN75000 SAMSUNG TSOP | K4M51323LC-DN75000.pdf | |
![]() | MS322BN | MS322BN Sipex SMD or Through Hole | MS322BN.pdf | |
![]() | UL31BBP-2 | UL31BBP-2 ST SMD or Through Hole | UL31BBP-2.pdf | |
![]() | 42505V-75 | 42505V-75 MOT ZIP | 42505V-75.pdf | |
![]() | XCR3384XLTQG144 | XCR3384XLTQG144 XILINX QFP | XCR3384XLTQG144.pdf | |
![]() | G200-890-B2/B3 | G200-890-B2/B3 NVIDIA BGA | G200-890-B2/B3.pdf |