창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC-5761 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC-5761 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP-20P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC-5761 | |
| 관련 링크 | MC-5, MC-5761 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MDP1403150RGE04 | RES ARRAY 7 RES 150 OHM 14DIP | MDP1403150RGE04.pdf | |
![]() | TMCUB1E225 | TMCUB1E225 Hitachi SMD or Through Hole | TMCUB1E225.pdf | |
![]() | SGM2014 NOPB | SGM2014 NOPB SONY SOT143 | SGM2014 NOPB.pdf | |
![]() | 68X6004 | 68X6004 TI SOP20-7.2 | 68X6004.pdf | |
![]() | HSB88WS TEL:82766440 | HSB88WS TEL:82766440 Renesas SMD or Through Hole | HSB88WS TEL:82766440.pdf | |
![]() | BAS316,135 | BAS316,135 NXPSemiconductors UMD-2 | BAS316,135.pdf | |
![]() | TLE2021ACN | TLE2021ACN TI DIP | TLE2021ACN.pdf | |
![]() | 04 6214 408 010 80 | 04 6214 408 010 80 KYOCERA SMD or Through Hole | 04 6214 408 010 80.pdf | |
![]() | E54HA3.7 | E54HA3.7 MITS SMD or Through Hole | E54HA3.7.pdf | |
![]() | 9306A | 9306A N/A SOP-8 | 9306A.pdf | |
![]() | 12W27V BAW27 | 12W27V BAW27 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12W27V BAW27.pdf |