창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC-2227-08-03-F1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC-2227-08-03-F1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC-2227-08-03-F1 | |
| 관련 링크 | MC-2227-0, MC-2227-08-03-F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 593D476X0020E2TE3 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 593D476X0020E2TE3.pdf | |
![]() | 0255012.NRT2 | FUSE BOARD MOUNT 12A 125VAC/VDC | 0255012.NRT2.pdf | |
![]() | ASTMUPCFL-33-212.500MHZ-LY-E-T | 212.5MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-212.500MHZ-LY-E-T.pdf | |
![]() | T6640CP | T6640CP MORNSUN DIP | T6640CP.pdf | |
![]() | LM2803N | LM2803N PHI DIP8 | LM2803N.pdf | |
![]() | 1SS184(B3) | 1SS184(B3) TOS SOT23 | 1SS184(B3).pdf | |
![]() | 128P30B | 128P30B INTEL BGA | 128P30B.pdf | |
![]() | 16-02-1113 | 16-02-1113 Molex SMD or Through Hole | 16-02-1113.pdf | |
![]() | CN1J4TTD151J | CN1J4TTD151J KOA SMD or Through Hole | CN1J4TTD151J.pdf | |
![]() | SL6011V | SL6011V SAWNICS 13.3x6.5 | SL6011V.pdf | |
![]() | DA04-14GWA-8.0 | DA04-14GWA-8.0 ORIGINAL DIP10 | DA04-14GWA-8.0.pdf | |
![]() | WMA11D02-3 | WMA11D02-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | WMA11D02-3.pdf |