창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBUF2-50PA1C-I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBUF2-50PA1C-I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBUF2-50PA1C-I | |
| 관련 링크 | MBUF2-50, MBUF2-50PA1C-I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPI-50X3SUS180-1 | SPI-50X3SUS180-1 LG Module | SPI-50X3SUS180-1.pdf | |
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![]() | DAC7716SPFBR | DAC7716SPFBR TI Original | DAC7716SPFBR.pdf | |
![]() | MET108505 | MET108505 ORIGINAL SMD or Through Hole | MET108505.pdf | |
![]() | MCP2200-I/SO | MCP2200-I/SO MICROCHIP dip sop | MCP2200-I/SO.pdf | |
![]() | NCP5382 | NCP5382 ON QFN | NCP5382.pdf | |
![]() | B66418W1008D1 | B66418W1008D1 TDK-EPC SMD or Through Hole | B66418W1008D1.pdf | |
![]() | IXD5105 | IXD5105 IXYS SMD or Through Hole | IXD5105.pdf |