창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBRF30060R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MBRF30045 thru MBRF300100R | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
| 제조업체 | GeneSiC Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 다이오드 구성 | 공통 양극 1쌍 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 60V | |
| 전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 150A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 750mV @ 150A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1mA @ 60V | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | TO-244AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-244AB | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MBRF30060R | |
| 관련 링크 | MBRF30, MBRF30060R 데이터 시트, GeneSiC Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX681M180J032 | 680µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 293 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX681M180J032.pdf | |
![]() | 28R1261-100 | Solid Free Hanging Ferrite Core 350 Ohm @ 100MHz ID 0.988" W x 0.035" H (25.10mm x 0.90mm) OD 1.260" W x 0.305" H (32.00mm x 7.75mm) Length 1.378" (35.00mm) | 28R1261-100.pdf | |
![]() | MLG1005S2N2STD25 | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 150 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S2N2STD25.pdf | |
![]() | 4310H-101-272LF | RES ARRAY 9 RES 2.7K OHM 10SIP | 4310H-101-272LF.pdf | |
![]() | GXM266B2.9V85C | GXM266B2.9V85C NSC BGA | GXM266B2.9V85C.pdf | |
![]() | UA78M05QCDYRQ1 | UA78M05QCDYRQ1 TI S0T223 | UA78M05QCDYRQ1.pdf | |
![]() | TA76431FR/BS | TA76431FR/BS TOSHIBA SMD or Through Hole | TA76431FR/BS.pdf | |
![]() | HC2E158M35050 | HC2E158M35050 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2E158M35050.pdf | |
![]() | FX602P | FX602P CML DIP | FX602P.pdf | |
![]() | 0719+PB | 0719+PB ORIGINAL SMD or Through Hole | 0719+PB.pdf | |
![]() | TLP-250 | TLP-250 TOSHIBA DIP-8 | TLP-250.pdf | |
![]() | BH6476GWL-E2 | BH6476GWL-E2 ROHM HALOGENFREE | BH6476GWL-E2.pdf |