창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBRF1560CTE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBRF1560CTE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBRF1560CTE3 | |
관련 링크 | MBRF156, MBRF1560CTE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQP15MN3N5W02D | 3.5nH Unshielded Thin Film Inductor 170mA 500 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQP15MN3N5W02D.pdf | |
![]() | ADJ63006 | ADJ(DJ) RELAY(FLUX, 2A, 2-COIL L | ADJ63006.pdf | |
![]() | AF164-FR-07210RL | RES ARRAY 4 RES 210 OHM 1206 | AF164-FR-07210RL.pdf | |
![]() | 4700-006 | 4700-006 TUSONIX SMD or Through Hole | 4700-006.pdf | |
![]() | 1879228-1 | 1879228-1 Tyco SMD or Through Hole | 1879228-1.pdf | |
![]() | HDSP-H511#S02 | HDSP-H511#S02 AGLIENT DIP | HDSP-H511#S02.pdf | |
![]() | FC80960HD80 S L2LZ | FC80960HD80 S L2LZ INTEL PQFP-208L | FC80960HD80 S L2LZ.pdf | |
![]() | AES3400 | AES3400 Authentec BUYIC | AES3400.pdf | |
![]() | ES3EA-NL | ES3EA-NL FAIRCHILD DO-214AC | ES3EA-NL.pdf | |
![]() | ADG602BRTZ-R | ADG602BRTZ-R ADI Call | ADG602BRTZ-R.pdf | |
![]() | M-TADM042G52-3BA12 | M-TADM042G52-3BA12 TI BGA | M-TADM042G52-3BA12.pdf |