창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBRB745HE3_A/I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBR7,MBRF7,MBRB7xx | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | * | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 45V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 7.5A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 570mV @ 7.5A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100µA @ 45V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D2Pak) | |
| 작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MBRB745HE3_A/I | |
| 관련 링크 | MBRB745H, MBRB745HE3_A/I 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FVXO-HC73B-27.027 | 27.027MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FVXO-HC73B-27.027.pdf | |
![]() | HRG3216P-3481-D-T5 | RES SMD 3.48K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-3481-D-T5.pdf | |
![]() | AD1851JN | AD1851JN AD DIP16 | AD1851JN.pdf | |
![]() | IP00C713 | IP00C713 I-CHIPS QFP | IP00C713.pdf | |
![]() | SC1474 | SC1474 SEMTCH SOP-8 | SC1474.pdf | |
![]() | NJM3414V(TE2) | NJM3414V(TE2) JRC TSSOP8 | NJM3414V(TE2).pdf | |
![]() | DI106 | DI106 PANJIT SMD or Through Hole | DI106.pdf | |
![]() | G3VM-21LR10TR | G3VM-21LR10TR OMRON SMD or Through Hole | G3VM-21LR10TR.pdf | |
![]() | M59562AFP | M59562AFP RENESAS TQFP | M59562AFP.pdf | |
![]() | NJM4556AM-TE3 | NJM4556AM-TE3 JRC DMP8 | NJM4556AM-TE3.pdf | |
![]() | W83627SF | W83627SF WINBOND QFP | W83627SF.pdf | |
![]() | 1N5000 | 1N5000 MICROSEMI SMD | 1N5000.pdf |