창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBRB30H60CTHE3/81 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MBR(F,B)30H35CT - 30H60CT Packaging Information | |
| 비디오 파일 | Functions & Parameters of the “Simplest” Semiconductor | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 구성 | 공통 음극 1쌍 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 60V | |
| 전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 15A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 680mV @ 15A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 60µA @ 60V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263AB | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MBRB30H60CTHE3/81 | |
| 관련 링크 | MBRB30H60C, MBRB30H60CTHE3/81 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37433ATT | 37.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433ATT.pdf | |
![]() | CMF6062K000JKR6 | RES 62K OHM 1W 5% AXIAL | CMF6062K000JKR6.pdf | |
![]() | 54S74LM | 54S74LM NSC Call | 54S74LM.pdf | |
![]() | RT9001-33GG | RT9001-33GG RICHTEK SOT-223 | RT9001-33GG.pdf | |
![]() | ZCC8009 | ZCC8009 ORIGINAL SOT23-5 | ZCC8009.pdf | |
![]() | CS5351CZZ | CS5351CZZ CS TSSOP-24 | CS5351CZZ.pdf | |
![]() | BLF900S-110 | BLF900S-110 PHILIPS SMD or Through Hole | BLF900S-110.pdf | |
![]() | UPD17017GF-B23-3B9 | UPD17017GF-B23-3B9 ORIGINAL QFP | UPD17017GF-B23-3B9.pdf | |
![]() | ECR470M50AT1 | ECR470M50AT1 Hitano SMD or Through Hole | ECR470M50AT1.pdf | |
![]() | 2SA733-Q | 2SA733-Q NEC SMD or Through Hole | 2SA733-Q.pdf | |
![]() | LM1808H | LM1808H NS CAN | LM1808H.pdf | |
![]() | SMP8635LF REVC | SMP8635LF REVC SIGMADES BGA | SMP8635LF REVC.pdf |