창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBRB25H60CT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBRB25H60CT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBRB25H60CT | |
관련 링크 | MBRB25, MBRB25H60CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D3R3CLCAP | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3CLCAP.pdf | ||
416F25023AAR | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023AAR.pdf | ||
Y00897K23000TR13L | RES 7.23K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00897K23000TR13L.pdf | ||
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TCO-725XVX/9*14 | TCO-725XVX/9*14 EPSON SMD or Through Hole | TCO-725XVX/9*14.pdf | ||
TA7209PG | TA7209PG TOSH DIP-14 | TA7209PG.pdf | ||
L73T02 | L73T02 TI SOP-8 | L73T02.pdf |