창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBRB15100CT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBRB15100CT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBRB15100CT | |
관련 링크 | MBRB15, MBRB15100CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-2RKF1601X | RES SMD 1.6K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF1601X.pdf | |
![]() | CMF5552K941BER6 | RES 52.941K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5552K941BER6.pdf | |
![]() | OSC32.000KXO-V97 | OSC32.000KXO-V97 geyer SMD or Through Hole | OSC32.000KXO-V97.pdf | |
![]() | IXFL32N100 | IXFL32N100 IXYS TO-264 | IXFL32N100.pdf | |
![]() | TC1232 | TC1232 TOSHIBA SOP-8 | TC1232.pdf | |
![]() | 3900B02-0 | 3900B02-0 Apple BGA | 3900B02-0.pdf | |
![]() | MB662108UPF-G-BND | MB662108UPF-G-BND FUJI QFP64 | MB662108UPF-G-BND.pdf | |
![]() | HNDW3-12S5 | HNDW3-12S5 hx SMD or Through Hole | HNDW3-12S5.pdf | |
![]() | NJM386AD | NJM386AD JRC DIP8 | NJM386AD.pdf | |
![]() | N760CH15GOO | N760CH15GOO WESTCODE SMD or Through Hole | N760CH15GOO.pdf | |
![]() | 15FLZ-SM1-TB(LF)(SN) | 15FLZ-SM1-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 15FLZ-SM1-TB(LF)(SN).pdf |