창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBRB10H100CT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBRB10H100CT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBRB10H100CT | |
| 관련 링크 | MBRB10H, MBRB10H100CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PBRV-8.00HR-Y | 8MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 30pF -40°C ~ 125°C Surface Mount | PBRV-8.00HR-Y.pdf | |
![]() | APF30206 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 6VDC Coil Through Hole | APF30206.pdf | |
![]() | MMB02070C2212FB200 | RES SMD 22.1K OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C2212FB200.pdf | |
![]() | SPI08N50C3E3046 | SPI08N50C3E3046 INF SMD or Through Hole | SPI08N50C3E3046.pdf | |
![]() | BD003APC2 | BD003APC2 N/A PLCC | BD003APC2.pdf | |
![]() | 220NH/0805 | 220NH/0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 220NH/0805.pdf | |
![]() | XCV150TM FG456AFP | XCV150TM FG456AFP XILINX BGA | XCV150TM FG456AFP.pdf | |
![]() | K7A403609B-QC14 | K7A403609B-QC14 SAMSUNG QFP | K7A403609B-QC14.pdf | |
![]() | LSM330JTR-13 | LSM330JTR-13 Microsemi DO-214ABSMC | LSM330JTR-13.pdf | |
![]() | HD74HC11RP-EL | HD74HC11RP-EL RESS 3.9MM | HD74HC11RP-EL.pdf | |
![]() | CD982B | CD982B MICROSEMI SMD | CD982B.pdf | |
![]() | NCV85095 | NCV85095 ON SOP-16 | NCV85095.pdf |