창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBRB10H100-E3/81 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Packaging Information MBR(F,B)10Hxx | |
| PCN 조립/원산지 | DD-19-2014 Rev 0 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 10A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 770mV @ 10A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 4.5µA @ 100V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263AB | |
| 작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | MBRB10H100-E3/81-ND MBRB10H100-E3/81GITR MBRB10H100E381 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MBRB10H100-E3/81 | |
| 관련 링크 | MBRB10H10, MBRB10H100-E3/81 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH6D12NP-680NC | 68µH Shielded Inductor 400mA 918.8 mOhm Max Nonstandard | CDRH6D12NP-680NC.pdf | |
![]() | Y087533K0000T0L | RES 33K OHM .3W .01% RADIAL | Y087533K0000T0L.pdf | |
![]() | 74.17580MHZ | 74.17580MHZ EPSON 70506P | 74.17580MHZ.pdf | |
![]() | MRF9236 | MRF9236 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF9236.pdf | |
![]() | MC14040BDR2G/SOP16 | MC14040BDR2G/SOP16 ON SOP | MC14040BDR2G/SOP16.pdf | |
![]() | LK1608R47J | LK1608R47J ORIGINAL O603 | LK1608R47J.pdf | |
![]() | XC18V512JC | XC18V512JC XILINX PLCC-20P | XC18V512JC.pdf | |
![]() | FQPR50N06L | FQPR50N06L FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQPR50N06L.pdf | |
![]() | TSCDB510-87-TR70 | TSCDB510-87-TR70 TAITRONCOMPONENTS SMD or Through Hole | TSCDB510-87-TR70.pdf | |
![]() | 5962-9858501QFA(DS26LV32AW-QML) | 5962-9858501QFA(DS26LV32AW-QML) NS CPAK16PIN | 5962-9858501QFA(DS26LV32AW-QML).pdf | |
![]() | SN755721D | SN755721D TI TSSOP48 | SN755721D.pdf | |
![]() | Q965 | Q965 INTEL BGA | Q965.pdf |