창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MBR600150CTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MBR600150CT thru MBR600200CTR | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
제조업체 | GeneSiC Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 구성 | 공통 양극 1쌍 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 150V | |
전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 300A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 880mV @ 300A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3mA @ 150V | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 트윈 타워 | |
공급 장치 패키지 | 트윈 타워 | |
표준 포장 | 25 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MBR600150CTR | |
관련 링크 | MBR6001, MBR600150CTR 데이터 시트, GeneSiC Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | GJM0335C1E3R5WB01D | 3.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E3R5WB01D.pdf | |
RD8137-25-2M5 | 2.5mH @ 400Hz 3 Line Common Mode Choke Through Hole 25A (Typ) DCR 6.4 mOhm (Typ) | RD8137-25-2M5.pdf | ||
![]() | CPR10R1500KE10 | RES 0.15 OHM 10W 10% RADIAL | CPR10R1500KE10.pdf | |
![]() | ES5107M010AE1AA | ES5107M010AE1AA ARCOTRNI DIP-2 | ES5107M010AE1AA.pdf | |
![]() | MBL87424H | MBL87424H ORIGINAL DIP | MBL87424H.pdf | |
![]() | E28F800B3T110 | E28F800B3T110 INTEL TSOP48 | E28F800B3T110.pdf | |
![]() | MP7543TD/883 | MP7543TD/883 MICRO/EXAR SMD or Through Hole | MP7543TD/883.pdf | |
![]() | UPD48288236FF-E33- | UPD48288236FF-E33- NEC BGA | UPD48288236FF-E33-.pdf | |
![]() | 2810337-USA | 2810337-USA PhoenixContact SMD or Through Hole | 2810337-USA.pdf | |
![]() | VSP9427B B11 | VSP9427B B11 MICRONAS QFP160 | VSP9427B B11.pdf | |
![]() | QLT702 | QLT702 MOTOROLA TO220-5 | QLT702.pdf | |
![]() | SHS222ABEBE | SHS222ABEBE SAMSUNG SMD or Through Hole | SHS222ABEBE.pdf |