창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MBR20150FCTE3/TU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | * | |
부품 현황 | 유효 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MBR20150FCTE3/TU | |
관련 링크 | MBR20150F, MBR20150FCTE3/TU 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
G3NH-2150B AC100-240 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) | G3NH-2150B AC100-240.pdf | ||
Y000795R2000B9L | RES 95.2 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000795R2000B9L.pdf | ||
UDN2592B | UDN2592B UDN DIP | UDN2592B.pdf | ||
P07B | P07B N/A SMD123 | P07B.pdf | ||
2SD2098 AHR | 2SD2098 AHR CJ SOT-89 | 2SD2098 AHR.pdf | ||
2SC3659 | 2SC3659 Hitachi TO-3 | 2SC3659.pdf | ||
MBN1200D25AW | MBN1200D25AW HITACHI SMD or Through Hole | MBN1200D25AW.pdf | ||
LPJ-2.25SP | LPJ-2.25SP Bussmann SMD or Through Hole | LPJ-2.25SP.pdf | ||
FH18--51S-0.3SHW | FH18--51S-0.3SHW HRS connectors | FH18--51S-0.3SHW.pdf | ||
M98DX107-B0-LKJ1 | M98DX107-B0-LKJ1 MARVELL SMD or Through Hole | M98DX107-B0-LKJ1.pdf | ||
NUP1301G | NUP1301G NXP SMD or Through Hole | NUP1301G.pdf | ||
LST670 BIN1 :H2-1-0-10 | LST670 BIN1 :H2-1-0-10 OSRAM SMD or Through Hole | LST670 BIN1 :H2-1-0-10.pdf |