창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBR0530 D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBR0530 D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBR0530 D4 | |
| 관련 링크 | MBR053, MBR0530 D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K331J15C0GH5UH5 | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331J15C0GH5UH5.pdf | |
![]() | 416F40013ADR | 40MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013ADR.pdf | |
![]() | RCP0603W22R0GEB | RES SMD 22 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W22R0GEB.pdf | |
![]() | NQ80000PH QE16ES | NQ80000PH QE16ES INTEL BGA | NQ80000PH QE16ES.pdf | |
![]() | LM1826-1128 | LM1826-1128 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM1826-1128.pdf | |
![]() | TRF7960ARHBR**YK-SEED | TRF7960ARHBR**YK-SEED TI SMD or Through Hole | TRF7960ARHBR**YK-SEED.pdf | |
![]() | LC7883K | LC7883K SANYO DIP | LC7883K.pdf | |
![]() | TN05-3H103KT | TN05-3H103KT MITSUBISHI SMD | TN05-3H103KT.pdf | |
![]() | 201R18N180FV | 201R18N180FV JOHANSON SMD or Through Hole | 201R18N180FV.pdf | |
![]() | 74SSTV16859DGGR | 74SSTV16859DGGR TI TSSOP64 | 74SSTV16859DGGR.pdf | |
![]() | PIC16F627T-04I/SO VER1.6.0 | PIC16F627T-04I/SO VER1.6.0 MICROCHIPTECHNOLOGYIRELAND SMD or Through Hole | PIC16F627T-04I/SO VER1.6.0.pdf | |
![]() | HR600614 | HR600614 HR SMD or Through Hole | HR600614.pdf |