창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBM29LV650DU-90PFTN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBM29LV650DU-90PFTN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBM29LV650DU-90PFTN | |
| 관련 링크 | MBM29LV650D, MBM29LV650DU-90PFTN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y16243K30000T0W | RES SMD 3.3K OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16243K30000T0W.pdf | |
![]() | AF164-FR-07698KL | RES ARRAY 4 RES 698K OHM 1206 | AF164-FR-07698KL.pdf | |
![]() | Y0029700R000B0L | RES 700 OHM 2/3W 0.1% AXIAL | Y0029700R000B0L.pdf | |
![]() | UX0838B516C | UX0838B516C ADI DIP | UX0838B516C.pdf | |
![]() | M25GZ51 | M25GZ51 TOSHIBA TO-3PF | M25GZ51.pdf | |
![]() | XCV300-6BG352C | XCV300-6BG352C XILINX BGA | XCV300-6BG352C.pdf | |
![]() | DF4-11P-2C | DF4-11P-2C Hirose SMD or Through Hole | DF4-11P-2C.pdf | |
![]() | JANTXV1N6110A | JANTXV1N6110A MSC SMD or Through Hole | JANTXV1N6110A.pdf | |
![]() | A3P125-FGG144I | A3P125-FGG144I ACTEL BGA | A3P125-FGG144I.pdf | |
![]() | NKBD-405 | NKBD-405 GI DIP-40 | NKBD-405.pdf | |
![]() | IDT89HPES24N3B | IDT89HPES24N3B IDT BGA | IDT89HPES24N3B.pdf | |
![]() | SKNa4/17 | SKNa4/17 Semikron SMD or Through Hole | SKNa4/17.pdf |