창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBM29DL32BF-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBM29DL32BF-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBM29DL32BF-70 | |
| 관련 링크 | MBM29DL3, MBM29DL32BF-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82422A3390J108 | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 530mA 180 mOhm Max 2-SMD | B82422A3390J108.pdf | |
![]() | VF350 | VF350 DXE TO-3 | VF350.pdf | |
![]() | WT-43-330 | WT-43-330 ORIGINAL SMD | WT-43-330.pdf | |
![]() | 2SK3075 | 2SK3075 TOS PW-X | 2SK3075.pdf | |
![]() | C0402JRNP09BN151 | C0402JRNP09BN151 YAGEO SMD or Through Hole | C0402JRNP09BN151.pdf | |
![]() | XDVC320DM5510GGW | XDVC320DM5510GGW TI BGA | XDVC320DM5510GGW.pdf | |
![]() | LF311CH | LF311CH NS CAN8 | LF311CH.pdf | |
![]() | M5M51001P-25 | M5M51001P-25 MIT DIP-28 | M5M51001P-25.pdf | |
![]() | ICL3237ECA-T | ICL3237ECA-T intersil SMD or Through Hole | ICL3237ECA-T.pdf | |
![]() | DD160N22K | DD160N22K Infineontechnolog SMD or Through Hole | DD160N22K.pdf | |
![]() | TLV5639MJB 5962-9958801QRA | TLV5639MJB 5962-9958801QRA TI SMD or Through Hole | TLV5639MJB 5962-9958801QRA.pdf | |
![]() | ISP321-1SMTR | ISP321-1SMTR ISOCOM SOP4 | ISP321-1SMTR.pdf |