창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBM2147 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBM2147 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBM2147 | |
관련 링크 | MBM2, MBM2147 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W3XK24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XK24M57600.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ431 | RES SMD 430 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ431.pdf | |
![]() | ZYH-EI-6A | ZYH-EI-6A ANZHOU IEC | ZYH-EI-6A.pdf | |
![]() | STK428-640E | STK428-640E SANYO ZIP | STK428-640E.pdf | |
![]() | MSP430G2352IN20 | MSP430G2352IN20 TI 20-DIP | MSP430G2352IN20.pdf | |
![]() | SKKE310F16 | SKKE310F16 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKE310F16.pdf | |
![]() | M471B2873GB0-CH9 (DDR3/1G/1333/SODIMM) | M471B2873GB0-CH9 (DDR3/1G/1333/SODIMM) Samsung SMD or Through Hole | M471B2873GB0-CH9 (DDR3/1G/1333/SODIMM).pdf | |
![]() | MAX1953EUB+T | MAX1953EUB+T MAXIM MSOP10 | MAX1953EUB+T.pdf | |
![]() | KTC2875-B-RTK/ | KTC2875-B-RTK/ ORIGINAL PBF | KTC2875-B-RTK/.pdf | |
![]() | AN8471 | AN8471 ORIGINAL SOP | AN8471.pdf | |
![]() | MC5408F | MC5408F MOT Call | MC5408F.pdf |