창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBL822888P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBL822888P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBL822888P | |
| 관련 링크 | MBL822, MBL822888P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C2A821J0M1H03A | 820pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C2A821J0M1H03A.pdf | |
![]() | 1206PC563KAT1A | 0.056µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206PC563KAT1A.pdf | |
![]() | RG2012P-3093-D-T5 | RES SMD 309K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-3093-D-T5.pdf | |
![]() | UB162M4 | ULTRASONIC BENDER 2.45MHZ 2 OHM | UB162M4.pdf | |
![]() | CAT809SEUR-GT3 NOPB | CAT809SEUR-GT3 NOPB CAT SOT23 | CAT809SEUR-GT3 NOPB.pdf | |
![]() | MSM7654GAZ010 | MSM7654GAZ010 OKI SMD or Through Hole | MSM7654GAZ010.pdf | |
![]() | M37544GZASP | M37544GZASP SAMSUNG DIP30 | M37544GZASP.pdf | |
![]() | SMS6P-3 | SMS6P-3 SOURIAU SMD or Through Hole | SMS6P-3.pdf | |
![]() | 39-3543-12 | 39-3543-12 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 39-3543-12.pdf | |
![]() | HZF5.6BP-JTR | HZF5.6BP-JTR HITACHI 1808 | HZF5.6BP-JTR.pdf | |
![]() | DAC5675AIPHPRG4 | DAC5675AIPHPRG4 TI-BB TQFP48 | DAC5675AIPHPRG4.pdf | |
![]() | MAX6141EURT | MAX6141EURT max SMD or Through Hole | MAX6141EURT.pdf |