창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBL8088 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBL8088 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBL8088 | |
관련 링크 | MBL8, MBL8088 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D750KXAAC | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750KXAAC.pdf | |
![]() | 445W2XE27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XE27M00000.pdf | |
![]() | 93C46PI-2.7 | 93C46PI-2.7 AT DIP | 93C46PI-2.7.pdf | |
![]() | VP2000 | VP2000 HIT QFP | VP2000.pdf | |
![]() | TC335K16AT | TC335K16AT JARO SMD or Through Hole | TC335K16AT.pdf | |
![]() | MSP430F2232IDARG4 | MSP430F2232IDARG4 TI 38TSSOP | MSP430F2232IDARG4.pdf | |
![]() | S11MD6V | S11MD6V SHARP DIP SOP | S11MD6V.pdf | |
![]() | XC2S15-10TQ144 | XC2S15-10TQ144 XILINX QFP | XC2S15-10TQ144.pdf | |
![]() | LTGC | LTGC ORIGINAL SMD8 | LTGC.pdf | |
![]() | LQH4N1R2M04M00(4532-1.2UH) | LQH4N1R2M04M00(4532-1.2UH) MURATA SMD or Through Hole | LQH4N1R2M04M00(4532-1.2UH).pdf | |
![]() | SC475AMLTRT | SC475AMLTRT Semtech QFN16 | SC475AMLTRT.pdf | |
![]() | MAX6426UK26 | MAX6426UK26 MAXIM SOT23-5 | MAX6426UK26.pdf |