창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBI5167GP. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBI5167GP. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBI5167GP. | |
| 관련 링크 | MBI516, MBI5167GP. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MC14506P. | MC14506P. MOTOROLA DIP-16 | MC14506P..pdf | |
![]() | RDF16SL5-4.5 010J | RDF16SL5-4.5 010J AUK NA | RDF16SL5-4.5 010J.pdf | |
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![]() | MX27C4000PO-12 | MX27C4000PO-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | MX27C4000PO-12.pdf | |
![]() | TDA8563Q/N2C | TDA8563Q/N2C NXP SMD or Through Hole | TDA8563Q/N2C.pdf | |
![]() | MAX6715AUTTGD3+T | MAX6715AUTTGD3+T Maxim SMD or Through Hole | MAX6715AUTTGD3+T.pdf | |
![]() | M6MGD15BM66CDG | M6MGD15BM66CDG RENESAS BGA | M6MGD15BM66CDG.pdf |