창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBI5026/5024 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBI5026/5024 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBI5026/5024 | |
| 관련 링크 | MBI5026, MBI5026/5024 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839162632G | 620pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.217" Dia x 0.433" L (5.50mm x 11.00mm) | MKP1839162632G.pdf | |
![]() | HSMP-489A-TR1G | HSMP-489A-TR1G Agilent SOT-323 | HSMP-489A-TR1G.pdf | |
![]() | M4-64/32 | M4-64/32 AM PLCC44 | M4-64/32.pdf | |
![]() | CONSMA001-SMD | CONSMA001-SMD LINX SMD or Through Hole | CONSMA001-SMD.pdf | |
![]() | 1AB145660001G3 | 1AB145660001G3 ALCATEL SMD or Through Hole | 1AB145660001G3.pdf | |
![]() | 3504R1C-KHC-B | 3504R1C-KHC-B HUIYUAN ROHS | 3504R1C-KHC-B.pdf | |
![]() | TF2722H-A152Y8R0-01 | TF2722H-A152Y8R0-01 TDK DIP | TF2722H-A152Y8R0-01.pdf | |
![]() | XESD3V3D923U | XESD3V3D923U ORIGINAL SOD923 | XESD3V3D923U.pdf | |
![]() | PRC2025001C/181M | PRC2025001C/181M CMD SOIC- | PRC2025001C/181M.pdf | |
![]() | MIC2507YM | MIC2507YM MICREL SOP-8 | MIC2507YM.pdf | |
![]() | RT9166-15GVL | RT9166-15GVL RICHTEK SOT23-3 | RT9166-15GVL.pdf | |
![]() | K9F3208W0A | K9F3208W0A SAMSUNG TSOP | K9F3208W0A.pdf |