창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBGS201209-190OHM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBGS201209-190OHM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBGS201209-190OHM | |
| 관련 링크 | MBGS201209, MBGS201209-190OHM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1210EB56NK | 56nH Shielded Wirewound Inductor 485mA 280 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210EB56NK.pdf | |
![]() | CMF5051R100FHBF | RES 51.1 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5051R100FHBF.pdf | |
![]() | CD74AC153M96G4 | CD74AC153M96G4 TI SOIC16 | CD74AC153M96G4.pdf | |
![]() | X24165S-2.7T1 | X24165S-2.7T1 XICOR SOP-8 | X24165S-2.7T1.pdf | |
![]() | 70ADJ-2-FL0G-FL1G | 70ADJ-2-FL0G-FL1G BOURNS SMD or Through Hole | 70ADJ-2-FL0G-FL1G.pdf | |
![]() | SE5167-3.3 | SE5167-3.3 ECM SMD or Through Hole | SE5167-3.3.pdf | |
![]() | HRMJ-U.FLP-LA5 40 | HRMJ-U.FLP-LA5 40 HRS SMD or Through Hole | HRMJ-U.FLP-LA5 40.pdf | |
![]() | 54LS74A/BDA | 54LS74A/BDA S SOP14 | 54LS74A/BDA.pdf | |
![]() | PB134009 | PB134009 ORIGINAL DIP | PB134009.pdf | |
![]() | CSTCE16M9V31001-R0 | CSTCE16M9V31001-R0 MURATA SMD() | CSTCE16M9V31001-R0.pdf | |
![]() | F7NK30Z(STF7NK30Z) | F7NK30Z(STF7NK30Z) SGS SMD or Through Hole | F7NK30Z(STF7NK30Z).pdf |