창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBG30R-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBG30R-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBG30R-1 | |
관련 링크 | MBG3, MBG30R-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC55Y-332RBI | RES 332 OHM 0.25W 0.1% AXIAL | RC55Y-332RBI.pdf | |
![]() | GL-DY9A | GL-DY9A ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-DY9A.pdf | |
![]() | 4427BM | 4427BM MIC SOP | 4427BM.pdf | |
![]() | BL8530601SM | BL8530601SM ORIGINAL SOT89 | BL8530601SM.pdf | |
![]() | PM155SAJ5 | PM155SAJ5 PMI DIP | PM155SAJ5.pdf | |
![]() | K7R163684B-FC20000 | K7R163684B-FC20000 SAMSUNG BGA165 | K7R163684B-FC20000.pdf | |
![]() | TM020-080-08-27 | TM020-080-08-27 TRANSCOM SMD or Through Hole | TM020-080-08-27.pdf | |
![]() | SOIC 150 | SOIC 150 ORIGINAL SOP-8 | SOIC 150.pdf | |
![]() | MDPX810R1737-1832S55AP | MDPX810R1737-1832S55AP SANGS SMD or Through Hole | MDPX810R1737-1832S55AP.pdf |