창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBDR302T4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBDR302T4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBDR302T4 | |
| 관련 링크 | MBDR3, MBDR302T4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | UMA1A220MDD1TE | 22µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UMA1A220MDD1TE.pdf | |
|  | RMCF1210JT470R | RES SMD 470 OHM 5% 1/2W 1210 | RMCF1210JT470R.pdf | |
| -TNP-SERIES.jpg) | TNPW080511R3BEEN | RES SMD 11.3 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080511R3BEEN.pdf | |
|  | HD61885EV1 | HD61885EV1 HIT DIP | HD61885EV1.pdf | |
|  | CA207A | CA207A RCA CAN | CA207A.pdf | |
|  | NAND512W3A2CZA6E-N | NAND512W3A2CZA6E-N NUMONYX DIPSOP | NAND512W3A2CZA6E-N.pdf | |
|  | TLP181GR(TPL.F.T) | TLP181GR(TPL.F.T) TOSHIBA SOP | TLP181GR(TPL.F.T).pdf | |
|  | BF723 E-6327 | BF723 E-6327 SIEMENS SOT-223 | BF723 E-6327.pdf | |
|  | R5F562N8ADBG | R5F562N8ADBG Renesas SMD or Through Hole | R5F562N8ADBG.pdf | |
|  | MP6502.NEW | MP6502.NEW TOSHIBA SMD or Through Hole | MP6502.NEW.pdf | |
|  | WS2513G | WS2513G AGILENT LGA | WS2513G.pdf | |
|  | LTK2201 | LTK2201 TI QFP | LTK2201.pdf |