창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBCG61594-506 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBCG61594-506 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | STOCK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBCG61594-506 | |
| 관련 링크 | MBCG615, MBCG61594-506 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0216.250TXP | FUSE CERAMIC 250MA 250VAC 5X20MM | 0216.250TXP.pdf | |
![]() | PPT0015ARN2VA | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0015ARN2VA.pdf | |
![]() | MDCA700-12io1W | MDCA700-12io1W IXYS SMD or Through Hole | MDCA700-12io1W.pdf | |
![]() | EMIF03-SIM0 | EMIF03-SIM0 ST SMD or Through Hole | EMIF03-SIM0.pdf | |
![]() | TMS6011JC | TMS6011JC TI DIP | TMS6011JC.pdf | |
![]() | XR2207ID | XR2207ID XR SOP16 | XR2207ID.pdf | |
![]() | LTC1258CMS8-5 | LTC1258CMS8-5 LT MSOP8 | LTC1258CMS8-5.pdf | |
![]() | FBR161SED009-W32 | FBR161SED009-W32 fujitsu SMD or Through Hole | FBR161SED009-W32.pdf | |
![]() | NL252018-150J | NL252018-150J TDK SMD or Through Hole | NL252018-150J.pdf | |
![]() | AT24C02B-PH-AT16 | AT24C02B-PH-AT16 AT- DIP8 | AT24C02B-PH-AT16.pdf | |
![]() | IDT54FCT845DB | IDT54FCT845DB IDT SMD or Through Hole | IDT54FCT845DB.pdf |