- MBCG31553

MBCG31553
제조업체 부품 번호
MBCG31553
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 부분 - 1
간단한 설명
MBCG31553 FUJ TQFP
데이터 시트 다운로드
다운로드
MBCG31553 가격 및 조달

가능 수량

45930 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 MBCG31553 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. MBCG31553 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. MBCG31553가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
MBCG31553 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
MBCG31553 매개 변수
내부 부품 번호EIS-MBCG31553
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈MBCG31553
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류TQFP
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) MBCG31553
관련 링크MBCG3, MBCG31553 데이터 시트, - 에이전트 유통
MBCG31553 의 관련 제품
8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) B37923K5080C260.pdf
RES 178 OHM 8W 1% TO220-2 Y0925178R000F9L.pdf
35LSW15000M36X83 CET SMD or Through Hole 35LSW15000M36X83.pdf
LF-H28L LANKOM DIPSOP LF-H28L.pdf
LT3633EFE LT SMD or Through Hole LT3633EFE.pdf
RPSF-05 SHINMEI DIP-SOP RPSF-05.pdf
STC89LE52RC-40C-QF STC QFP STC89LE52RC-40C-QF.pdf
LEA-5S-0-004 U-blox SMD LEA-5S-0-004.pdf
HCI-55564-2 HARRIS DIP HCI-55564-2.pdf
NRSX821M6.3V10X12.5F NIC DIP NRSX821M6.3V10X12.5F.pdf
UPD70F3630GCA-UEU-E2-QS-AX RENESAE QFP UPD70F3630GCA-UEU-E2-QS-AX.pdf
MAX3865EGJ MAX SMD or Through Hole MAX3865EGJ.pdf