창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBB02070C1304FC100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MBA, MBB, MBE Professional Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MBB 0207 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.256" L(2.50mm x 6.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MBB02070C1304FC100 | |
| 관련 링크 | MBB02070C1, MBB02070C1304FC100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TLP7700CP | TLP7700CP TI DIP-8 | TLP7700CP.pdf | |
![]() | HSMP-489B-TR1 | HSMP-489B-TR1 Agilent SOT323 | HSMP-489B-TR1.pdf | |
![]() | APM2509NUL-TRL | APM2509NUL-TRL ANPEC TO252 | APM2509NUL-TRL.pdf | |
![]() | AZT2316 | AZT2316 AZTECH SMD or Through Hole | AZT2316.pdf | |
![]() | PIC18F4321T-I/PT | PIC18F4321T-I/PT MICROCHIP QFP | PIC18F4321T-I/PT.pdf | |
![]() | TDA4691V1 | TDA4691V1 ph SMD or Through Hole | TDA4691V1.pdf | |
![]() | 1FFC22402WB100 | 1FFC22402WB100 TYCAB SMD or Through Hole | 1FFC22402WB100.pdf | |
![]() | 7010X3 | 7010X3 CML SMD | 7010X3.pdf | |
![]() | 74VHC244MTCX-NL | 74VHC244MTCX-NL FAIRCH SMD or Through Hole | 74VHC244MTCX-NL.pdf | |
![]() | K4X56163PI-GGC3 | K4X56163PI-GGC3 SAMSUNG BGA | K4X56163PI-GGC3.pdf | |
![]() | SPX2954-33 | SPX2954-33 SIPEX SMD or Through Hole | SPX2954-33.pdf |