창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB90F474HPF-GE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB90F474HPF-GE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB90F474HPF-GE1 | |
관련 링크 | MB90F474H, MB90F474HPF-GE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385343085JI02W0 | 0.043µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385343085JI02W0.pdf | |
![]() | 416F38413ALT | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413ALT.pdf | |
![]() | RT0603CRD077R5L | RES SMD 7.5 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD077R5L.pdf | |
![]() | 216TBACGA14FH(9600 | 216TBACGA14FH(9600 ATI BGA | 216TBACGA14FH(9600.pdf | |
![]() | HC5513BIM | HC5513BIM HARRIS PLCC-28 | HC5513BIM.pdf | |
![]() | P2V28S20BTP-G6 | P2V28S20BTP-G6 MIRA SMD or Through Hole | P2V28S20BTP-G6.pdf | |
![]() | MN18801A | MN18801A PANASONIC QFP | MN18801A.pdf | |
![]() | EGE16-02 | EGE16-02 FUJI TO48 | EGE16-02.pdf | |
![]() | NSM21156DW6T1G | NSM21156DW6T1G ON SMD or Through Hole | NSM21156DW6T1G.pdf | |
![]() | G692L463TCUF | G692L463TCUF GMT SOT-143 | G692L463TCUF.pdf | |
![]() | UPA801T-T1-E3 | UPA801T-T1-E3 NEC 09PB | UPA801T-T1-E3.pdf | |
![]() | D43256BGE-85L | D43256BGE-85L NEC SSOP | D43256BGE-85L.pdf |