창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB90099FV-G-126-BND-ER | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB90099FV-G-126-BND-ER | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB90099FV-G-126-BND-ER | |
관련 링크 | MB90099FV-G-1, MB90099FV-G-126-BND-ER 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM21BR61C475KA88K | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR61C475KA88K.pdf | |
![]() | C1005JB1E105K050BC | 1µF 25V 세라믹 커패시터 JB 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005JB1E105K050BC.pdf | |
![]() | VJ0603D820MXXAJ | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D820MXXAJ.pdf | |
![]() | NEC1246 | NEC1246 NEC SOP | NEC1246.pdf | |
![]() | PCT303A1D | PCT303A1D PCTEL SOP | PCT303A1D.pdf | |
![]() | 23088-B1212 | 23088-B1212 SIEMENS DIP-SOP | 23088-B1212.pdf | |
![]() | TCM2010-261-4P | TCM2010-261-4P TDK SMD or Through Hole | TCM2010-261-4P.pdf | |
![]() | 8600PF | 8600PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 8600PF.pdf | |
![]() | AM2864AE-300DC | AM2864AE-300DC AMD DIP | AM2864AE-300DC.pdf | |
![]() | R60eR4680AA3 | R60eR4680AA3 KEMET SMD or Through Hole | R60eR4680AA3.pdf | |
![]() | 70012AB | 70012AB PHILIPS SIP | 70012AB.pdf | |
![]() | MPX5700GP-ND | MPX5700GP-ND Freescale SMD or Through Hole | MPX5700GP-ND.pdf |