창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB90061-101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB90061-101 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-38P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB90061-101 | |
| 관련 링크 | MB9006, MB90061-101 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KTR18EZPF43R2 | RES SMD 43.2 OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF43R2.pdf | |
![]() | RT1210WRD074K22L | RES SMD 4.22KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD074K22L.pdf | |
![]() | CRCW060310K0JNTB | RES SMD 10K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW060310K0JNTB.pdf | |
![]() | 30455 | 30455 H SOP-16 | 30455.pdf | |
![]() | HD6417727BP160 | HD6417727BP160 HIT BGA | HD6417727BP160.pdf | |
![]() | 6088769-1 | 6088769-1 TI CFP-16 | 6088769-1.pdf | |
![]() | MD85C220-66 | MD85C220-66 INTEL DIP | MD85C220-66.pdf | |
![]() | 3050-(22R)-0.5(MCH/D) | 3050-(22R)-0.5(MCH/D) HYUJIN SMD or Through Hole | 3050-(22R)-0.5(MCH/D).pdf | |
![]() | Q67037A1117A701 | Q67037A1117A701 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q67037A1117A701.pdf | |
![]() | sl3s1202ftt-118 | sl3s1202ftt-118 philipssemiconducto SMD or Through Hole | sl3s1202ftt-118.pdf | |
![]() | 11566460 | 11566460 S CDIP14 | 11566460.pdf | |
![]() | DM562AEP | DM562AEP DAVICOM QFP128 | DM562AEP.pdf |