창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB89P627 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB89P627 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB89P627 | |
| 관련 링크 | MB89, MB89P627 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603JRX7R8BB224 | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRX7R8BB224.pdf | |
![]() | MFU1206FF01500P100 | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 63VDC 1206 | MFU1206FF01500P100.pdf | |
![]() | CMF602R2000JKBF | RES 2.2 OHM 1W 5% AXIAL | CMF602R2000JKBF.pdf | |
![]() | IPT0005G33R | Pressure Sensor 5 PSI (34.47 kPa) Vented Gauge Male - 0.26" (6.71mm) Tube 24 b Module | IPT0005G33R.pdf | |
![]() | 230-0002-060 | 230-0002-060 GE MODULE | 230-0002-060.pdf | |
![]() | IDT7024L25GB | IDT7024L25GB IDT SMD or Through Hole | IDT7024L25GB.pdf | |
![]() | 630V0.22U.224 | 630V0.22U.224 ORIGINAL SMD or Through Hole | 630V0.22U.224.pdf | |
![]() | PIC93LC66A-I/P M | PIC93LC66A-I/P M MIC DIP0349 | PIC93LC66A-I/P M.pdf | |
![]() | XSPC8260CZUHFBB1 | XSPC8260CZUHFBB1 MOTOROLA BGA | XSPC8260CZUHFBB1.pdf | |
![]() | F2S001 | F2S001 N/A SOP18 | F2S001.pdf | |
![]() | UPD23C4000C-237 | UPD23C4000C-237 NEC SMD or Through Hole | UPD23C4000C-237.pdf | |
![]() | Q695AY0042527 | Q695AY0042527 NORTEL QFP | Q695AY0042527.pdf |