창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB89P147 V2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB89P147 V2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB89P147 V2 | |
관련 링크 | MB89P1, MB89P147 V2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812A183JBAAT4X | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A183JBAAT4X.pdf | |
![]() | RT0805CRD0742K2L | RES SMD 42.2KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0742K2L.pdf | |
![]() | CRCW08053K90JNTC | RES SMD 3.9K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08053K90JNTC.pdf | |
![]() | 33UH-6*8 | 33UH-6*8 LY SMD or Through Hole | 33UH-6*8.pdf | |
![]() | TGTU5XB-0001 | TGTU5XB-0001 PHILIPS BGA | TGTU5XB-0001.pdf | |
![]() | BTS733 | BTS733 SIEMENS SOP | BTS733.pdf | |
![]() | 1558/BGAJC | 1558/BGAJC MOTOROLA TO8 | 1558/BGAJC.pdf | |
![]() | CPB8316-0211 | CPB8316-0211 SMK SMD or Through Hole | CPB8316-0211.pdf | |
![]() | AQ12EM100FA1WE | AQ12EM100FA1WE ORIGINAL SMD or Through Hole | AQ12EM100FA1WE.pdf | |
![]() | CX90600-11ZP | CX90600-11ZP CONEXANT BGA | CX90600-11ZP.pdf | |
![]() | 86472 | 86472 MURR SMD or Through Hole | 86472.pdf |