창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB89935 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB89935 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB89935 | |
관련 링크 | MB89, MB89935 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25035IAT | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035IAT.pdf | |
![]() | SRR1206-681KL | 680µH Shielded Wirewound Inductor 400mA 1.5 Ohm Max Nonstandard | SRR1206-681KL.pdf | |
![]() | RNF14BTC26K4 | RES 26.4K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC26K4.pdf | |
![]() | CMF0722R000GNEK | RES 22 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF0722R000GNEK.pdf | |
![]() | HD44274P | HD44274P HITACHI DIP | HD44274P.pdf | |
![]() | UMA1018M/C1 | UMA1018M/C1 PHI SSOP-20 | UMA1018M/C1.pdf | |
![]() | CD3010TGO | CD3010TGO CSC SMD or Through Hole | CD3010TGO.pdf | |
![]() | 2N5846 | 2N5846 Microsemi SMD or Through Hole | 2N5846.pdf | |
![]() | TACK225M003RNJ | TACK225M003RNJ AVX K | TACK225M003RNJ.pdf | |
![]() | LTC2859CDD#TR | LTC2859CDD#TR LINEAR DFN-10 | LTC2859CDD#TR.pdf | |
![]() | SA7016 | SA7016 PHILIPS TSSOP16 | SA7016.pdf |