창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB89899PF-G-128-BND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB89899PF-G-128-BND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP- | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB89899PF-G-128-BND | |
관련 링크 | MB89899PF-G, MB89899PF-G-128-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F4001XCAT | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4001XCAT.pdf | |
![]() | MLG1608SR39JTD25 | 390nH Unshielded Multilayer Inductor 100mA 3 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLG1608SR39JTD25.pdf | |
![]() | 8904C-F | 8904C-F AELTA SOP12 | 8904C-F.pdf | |
![]() | 74ABT245PW | 74ABT245PW NXP TSSOP | 74ABT245PW.pdf | |
![]() | AM82801IUX(ICH9M) SLB8N | AM82801IUX(ICH9M) SLB8N INTEL SMD or Through Hole | AM82801IUX(ICH9M) SLB8N.pdf | |
![]() | MRT250 | MRT250 BEL DIP | MRT250.pdf | |
![]() | L530L | L530L IR TO-263 | L530L.pdf | |
![]() | SN74HB02 | SN74HB02 TI TSSOP | SN74HB02.pdf | |
![]() | HI4P-507-5 | HI4P-507-5 HARRIS PLCC | HI4P-507-5.pdf | |
![]() | M29F016D70N1E | M29F016D70N1E ST TSOP | M29F016D70N1E.pdf | |
![]() | DF37C-60DS-0.4V(51) | DF37C-60DS-0.4V(51) HRS SMD or Through Hole | DF37C-60DS-0.4V(51).pdf |