창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB89855R-239 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB89855R-239 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB89855R-239 | |
| 관련 링크 | MB89855, MB89855R-239 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW080524R0BEEN | RES SMD 24 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080524R0BEEN.pdf | |
![]() | Y16281K00000T9W | RES SMD 1K OHM 0.01% 3/4W 2512 | Y16281K00000T9W.pdf | |
![]() | M38203M4L252FP | M38203M4L252FP MITSUBISHI QFP | M38203M4L252FP.pdf | |
![]() | SMDC:5KV10PF | SMDC:5KV10PF SAMWHA SMD or Through Hole | SMDC:5KV10PF.pdf | |
![]() | SA64A(AC) | SA64A(AC) HYG DO-214AA | SA64A(AC).pdf | |
![]() | 13603408 | 13603408 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 13603408.pdf | |
![]() | BYV25FB-600 | BYV25FB-600 NXP SMD or Through Hole | BYV25FB-600.pdf | |
![]() | FUJ3GTP | FUJ3GTP ORIGIN SOD1808 | FUJ3GTP.pdf | |
![]() | APE1117C | APE1117C APEC SMD or Through Hole | APE1117C.pdf | |
![]() | P80C32-1 | P80C32-1 INTEL DIP | P80C32-1 .pdf | |
![]() | UPD74HC14D | UPD74HC14D NEC SOP | UPD74HC14D.pdf | |
![]() | KD224575HB | KD224575HB POWEREX SMD or Through Hole | KD224575HB.pdf |