창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB89855R-164 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB89855R-164 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB89855R-164 | |
| 관련 링크 | MB89855, MB89855R-164 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-A1BJ1R0U | RES SMD 1 OHM 1.33W 2512 WIDE | ERJ-A1BJ1R0U.pdf | |
![]() | MBB02070C3321FC100 | RES 3.32K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3321FC100.pdf | |
![]() | ADP122AUJZ-3.0-R7 | ADP122AUJZ-3.0-R7 ADI TSOT-23-5 | ADP122AUJZ-3.0-R7.pdf | |
![]() | MTC2563A-0BSM | MTC2563A-0BSM MIC SSOP | MTC2563A-0BSM.pdf | |
![]() | UPD80039S8 | UPD80039S8 NEC SBGA | UPD80039S8.pdf | |
![]() | AD374 | AD374 TI SSOP20 | AD374.pdf | |
![]() | UB20103-36-4F | UB20103-36-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UB20103-36-4F.pdf | |
![]() | RD27FT7 | RD27FT7 NEC SMD or Through Hole | RD27FT7.pdf | |
![]() | LE88CLGL QN79ES | LE88CLGL QN79ES INTEL BGA | LE88CLGL QN79ES.pdf | |
![]() | SX-005 | SX-005 ORIGINAL SMD or Through Hole | SX-005.pdf | |
![]() | BC856BR | BC856BR PHILIPS SOT-23R | BC856BR.pdf | |
![]() | SN74198J | SN74198J TI CDIP | SN74198J.pdf |