창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB89689PF-G-155-BND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB89689PF-G-155-BND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB89689PF-G-155-BND | |
관련 링크 | MB89689PF-G, MB89689PF-G-155-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0603BRB071K37L | RES SMD 1.37KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB071K37L.pdf | |
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![]() | 0275030.V | 0275030.V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0275030.V.pdf | |
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![]() | DS-570133-612 | DS-570133-612 ALEPH DIP | DS-570133-612.pdf | |
![]() | AB31S-R1 | AB31S-R1 OKITA DIPSOP | AB31S-R1.pdf | |
![]() | RTES139V1.1 | RTES139V1.1 STM SOP-16 | RTES139V1.1.pdf | |
![]() | TPPM0303 | TPPM0303 TI SOP8 | TPPM0303.pdf | |
![]() | HEAT SINK 7.57.5 mm | HEAT SINK 7.57.5 mm HSINWEI DIP | HEAT SINK 7.57.5 mm.pdf | |
![]() | SP6682ER-C | SP6682ER-C SIPEX QFN | SP6682ER-C.pdf | |
![]() | N360SH38 | N360SH38 WESTCODE SMD or Through Hole | N360SH38.pdf |