창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB89626RPF-G-1040-BN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB89626RPF-G-1040-BN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB89626RPF-G-1040-BN | |
관련 링크 | MB89626RPF-G, MB89626RPF-G-1040-BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-F2274RHA | 0.27µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.268" W (13.00mm x 6.80mm) | ECW-F2274RHA.pdf | |
![]() | ABM3-8.000MHZ-B4Y-T | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 140옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3-8.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | PE2010FKF7W0R056L | RES SMD 0.056 OHM 1% 1W 2010 | PE2010FKF7W0R056L.pdf | |
![]() | UPD8087-1 | UPD8087-1 INTEL CDIP-40 | UPD8087-1.pdf | |
![]() | 76400-T238 | 76400-T238 SAGAMI SMD | 76400-T238.pdf | |
![]() | IXE2426EC B1 | IXE2426EC B1 INTEL BGA | IXE2426EC B1.pdf | |
![]() | LPC2210FBD144,551 | LPC2210FBD144,551 NXP SMD or Through Hole | LPC2210FBD144,551.pdf | |
![]() | MC33493E | MC33493E FREESCAL TSSOP14 | MC33493E.pdf | |
![]() | MB44A120 | MB44A120 FUJITSU QFP | MB44A120.pdf | |
![]() | UPD703107AGJ-132-UEN | UPD703107AGJ-132-UEN NEC QFP | UPD703107AGJ-132-UEN.pdf | |
![]() | CY7C1399-20ZC | CY7C1399-20ZC CYPRESS TSOP | CY7C1399-20ZC.pdf |