창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB89625RPFMG410BND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB89625RPFMG410BND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB89625RPFMG410BND | |
관련 링크 | MB89625RPF, MB89625RPFMG410BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C32F27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32F27M00000.pdf | |
![]() | 416F32023IAR | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023IAR.pdf | |
![]() | UPD784225YGC-106-8BT | UPD784225YGC-106-8BT NEC QFP | UPD784225YGC-106-8BT.pdf | |
![]() | CMS05 (TE12L,Q) | CMS05 (TE12L,Q) TOSHIBA M-FLAT | CMS05 (TE12L,Q).pdf | |
![]() | RE3-63V220ME3 | RE3-63V220ME3 ELNA DIP | RE3-63V220ME3.pdf | |
![]() | TLP41.5 | TLP41.5 TOSHIBA DIP | TLP41.5.pdf | |
![]() | CZRB2012-G | CZRB2012-G COMCHIP SMB DO-214AA | CZRB2012-G.pdf | |
![]() | BAV23S(8734623) | BAV23S(8734623) NXP SMD or Through Hole | BAV23S(8734623).pdf | |
![]() | DPC-56-15B61 | DPC-56-15B61 PLUSE SMD or Through Hole | DPC-56-15B61.pdf | |
![]() | STL6340-15S5-TRG | STL6340-15S5-TRG SEMTRON SOT23-5 | STL6340-15S5-TRG.pdf | |
![]() | PSD311-B-70L | PSD311-B-70L WSI WCLCC44 | PSD311-B-70L.pdf | |
![]() | EDO40501-H16D | EDO40501-H16D ATMEL QFP | EDO40501-H16D.pdf |