창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB89623R499 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB89623R499 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB89623R499 | |
| 관련 링크 | MB8962, MB89623R499 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPS01-T12A | SPS01-T12A DAEEUN CONNECTOR | SPS01-T12A.pdf | |
![]() | ST90406YC1/HP | ST90406YC1/HP ST PLCC-68 | ST90406YC1/HP.pdf | |
![]() | DF11GZ-22DP-2V(20) | DF11GZ-22DP-2V(20) HIROSEELECTRICUKLTD SMD or Through Hole | DF11GZ-22DP-2V(20).pdf | |
![]() | BB149(XHZ) | BB149(XHZ) NXP SOD323 | BB149(XHZ).pdf | |
![]() | RY-2409DCP | RY-2409DCP RECOM SMD or Through Hole | RY-2409DCP.pdf | |
![]() | SP3488CP/CS | SP3488CP/CS SIPEX DIP-16 | SP3488CP/CS.pdf | |
![]() | MO2068 | MO2068 MINDSPEED QFN-24 | MO2068.pdf | |
![]() | BZX79-C6V8133 | BZX79-C6V8133 NXP SMD DIP | BZX79-C6V8133.pdf | |
![]() | 35YXG470MMTTG4(12.5X16)(KYO) | 35YXG470MMTTG4(12.5X16)(KYO) ORIGINAL SMD or Through Hole | 35YXG470MMTTG4(12.5X16)(KYO).pdf | |
![]() | SL050C-2 | SL050C-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SL050C-2.pdf | |
![]() | SI8234AD | SI8234AD SILICON SOP16 | SI8234AD.pdf |