창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB89567APF-G-201-BND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB89567APF-G-201-BND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB89567APF-G-201-BND | |
| 관련 링크 | MB89567APF-G, MB89567APF-G-201-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 406I35D50M00000 | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D50M00000.pdf | |
![]() | 3090R-222H | 2.2µH Unshielded Inductor 240mA 1.3 Ohm Max 2-SMD | 3090R-222H.pdf | |
![]() | C124T103K1X5CS | C124T103K1X5CS KEMET DIP | C124T103K1X5CS.pdf | |
![]() | LT1693-2IS8 | LT1693-2IS8 LINEAR SMD or Through Hole | LT1693-2IS8.pdf | |
![]() | BUK9Y19-75B | BUK9Y19-75B NXP SMD or Through Hole | BUK9Y19-75B.pdf | |
![]() | 161-6933740-0 | 161-6933740-0 ORIGINAL SOP16 | 161-6933740-0.pdf | |
![]() | ST2877 | ST2877 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST2877.pdf | |
![]() | AD518K 883 | AD518K 883 AD SMD or Through Hole | AD518K 883.pdf | |
![]() | 8-188275-0 | 8-188275-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8-188275-0.pdf | |
![]() | DUP01-05S05 | DUP01-05S05 P-DUKE SMD or Through Hole | DUP01-05S05.pdf | |
![]() | LWQ04AN11NJ00D | LWQ04AN11NJ00D MURATA SMD | LWQ04AN11NJ00D.pdf | |
![]() | OM13012 | OM13012 NXP EVALBOARD | OM13012.pdf |