창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB89537APF-G-360-J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB89537APF-G-360-J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB89537APF-G-360-J | |
| 관련 링크 | MB89537APF, MB89537APF-G-360-J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AB-10.000MAGE-T | 10MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-10.000MAGE-T.pdf | |
![]() | PF2512FKF070R007L | RES SMD 0.007 OHM 1% 1W 2512 | PF2512FKF070R007L.pdf | |
![]() | T494R106M004AT | T494R106M004AT KEMET SMD | T494R106M004AT.pdf | |
![]() | 54148/BCAJC | 54148/BCAJC TI DIP | 54148/BCAJC.pdf | |
![]() | HD74AC153FP | HD74AC153FP HITACHI SOP-16 | HD74AC153FP.pdf | |
![]() | PI3USB10MZK | PI3USB10MZK PERICOM TQFN | PI3USB10MZK.pdf | |
![]() | EB2-4.5-L | EB2-4.5-L NEC SMD or Through Hole | EB2-4.5-L.pdf | |
![]() | ATF1504AC | ATF1504AC ATMEL PLCC-44 | ATF1504AC.pdf | |
![]() | PM-139ARC/883 | PM-139ARC/883 PMI LCC | PM-139ARC/883.pdf | |
![]() | LTC1539CGM | LTC1539CGM LT SOP36 | LTC1539CGM.pdf | |
![]() | TDA9425 | TDA9425 PHI DIP | TDA9425.pdf | |
![]() | SZ-24W-K/24VDC/24V | SZ-24W-K/24VDC/24V TAKAMISAWA SMD or Through Hole | SZ-24W-K/24VDC/24V.pdf |