창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB89537APF-G-1096E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB89537APF-G-1096E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MQFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB89537APF-G-1096E | |
관련 링크 | MB89537APF, MB89537APF-G-1096E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TX2-L-12V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TX2-L-12V.pdf | |
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![]() | RT1206BRB07330RL | RES SMD 330 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRB07330RL.pdf | |
![]() | TNPW25123K74BEEY | RES SMD 3.74K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25123K74BEEY.pdf | |
![]() | XC2V2000E-7FG860C | XC2V2000E-7FG860C XILINX BGA | XC2V2000E-7FG860C.pdf | |
![]() | BCM1125HA2K-- | BCM1125HA2K-- BROADCOM BGA | BCM1125HA2K--.pdf | |
![]() | 53268-1670 | 53268-1670 MOLEX SMD or Through Hole | 53268-1670.pdf | |
![]() | DSS9NC52A271Q55B | DSS9NC52A271Q55B MURATA SMD or Through Hole | DSS9NC52A271Q55B.pdf | |
![]() | TDA2857 | TDA2857 PHI DIP-20 | TDA2857.pdf | |
![]() | M24C08-R | M24C08-R ST SOP-8 | M24C08-R.pdf | |
![]() | GRM0332C1E220JD01E | GRM0332C1E220JD01E ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM0332C1E220JD01E.pdf |