창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB89262RPF-G-370-BND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB89262RPF-G-370-BND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB89262RPF-G-370-BND | |
관련 링크 | MB89262RPF-G, MB89262RPF-G-370-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27012CKR | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012CKR.pdf | |
![]() | AF164-FR-07165RL | RES ARRAY 4 RES 165 OHM 1206 | AF164-FR-07165RL.pdf | |
![]() | C321C152J1G5CA | C321C152J1G5CA KEMET SMD or Through Hole | C321C152J1G5CA.pdf | |
![]() | 25L6402MC-40 | 25L6402MC-40 MX SOP32 | 25L6402MC-40.pdf | |
![]() | DS1020-06-10BT1S | DS1020-06-10BT1S TWN SMD or Through Hole | DS1020-06-10BT1S.pdf | |
![]() | NAND128W3A0AN6E | NAND128W3A0AN6E ST SMD or Through Hole | NAND128W3A0AN6E.pdf | |
![]() | 5222092-1 | 5222092-1 TYCO SMD or Through Hole | 5222092-1.pdf | |
![]() | 28H4951 | 28H4951 IBM TSOP | 28H4951.pdf | |
![]() | AM777. | AM777. PHI SOP | AM777..pdf | |
![]() | 450SXR120M25X50 | 450SXR120M25X50 Rubycon DIP-2 | 450SXR120M25X50.pdf | |
![]() | SDWL1608CR39JSTF | SDWL1608CR39JSTF SUNLORD 06033K | SDWL1608CR39JSTF.pdf | |
![]() | MAX1062CTB+T | MAX1062CTB+T MAXIM QFN | MAX1062CTB+T.pdf |