창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB89165R-377 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB89165R-377 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB89165R-377 | |
| 관련 링크 | MB89165, MB89165R-377 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0679L9100-05 | FUSE BRD MNT 10A 125VAC/VDC | 0679L9100-05.pdf | |
![]() | 416F32033CTT | 32MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033CTT.pdf | |
![]() | 91C64ON-2375 | 91C64ON-2375 ORIGINAL DIP | 91C64ON-2375.pdf | |
![]() | SSP60N6 | SSP60N6 SEC TO-220 | SSP60N6.pdf | |
![]() | SM10LZ52 | SM10LZ52 TOSHIBA TO-220NS | SM10LZ52.pdf | |
![]() | S3P8249XZZ | S3P8249XZZ SAMSUNG QFP | S3P8249XZZ.pdf | |
![]() | 20808-065 | 20808-065 SCHROFF SMD or Through Hole | 20808-065.pdf | |
![]() | 929842-01-09-10 | 929842-01-09-10 m SMD or Through Hole | 929842-01-09-10.pdf | |
![]() | 7999-13081-8200200 | 7999-13081-8200200 MURR SMD or Through Hole | 7999-13081-8200200.pdf | |
![]() | LT695CS | LT695CS ORIGINAL SOP16 | LT695CS.pdf | |
![]() | RM04F1270CT | RM04F1270CT CAL-CHIP SMD or Through Hole | RM04F1270CT.pdf |