창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB89061PF-G-128-BND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB89061PF-G-128-BND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB89061PF-G-128-BND | |
| 관련 링크 | MB89061PF-G, MB89061PF-G-128-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DMP2069UFY4-7 | MOSFET P-CH 20V 2.5A 3-DFN | DMP2069UFY4-7.pdf | |
![]() | HSA25470RJ | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 25W | HSA25470RJ.pdf | |
![]() | C0805X472K101T | C0805X472K101T HEC SMD or Through Hole | C0805X472K101T.pdf | |
![]() | 1P8 2.2 | 1P8 2.2 INTERSIL QFN | 1P8 2.2.pdf | |
![]() | 7069-31R | 7069-31R MIDCOM SOP-20 | 7069-31R.pdf | |
![]() | SN74AS1034ADRG4 | SN74AS1034ADRG4 TI SOP14 | SN74AS1034ADRG4.pdf | |
![]() | MSC2307 | MSC2307 HG SMD or Through Hole | MSC2307.pdf | |
![]() | LT515335CS8 | LT515335CS8 LT SMD or Through Hole | LT515335CS8.pdf | |
![]() | ER2D-L | ER2D-L MCC SMB | ER2D-L.pdf | |
![]() | JMPAR30CW009AU013028CREE | JMPAR30CW009AU013028CREE IP SMD or Through Hole | JMPAR30CW009AU013028CREE.pdf | |
![]() | ECUV1H060DV(4K/RL) | ECUV1H060DV(4K/RL) MAT SMD or Through Hole | ECUV1H060DV(4K/RL).pdf | |
![]() | CL21R120JBAANNC | CL21R120JBAANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21R120JBAANNC.pdf |