창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB89016PF-161-BND-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB89016PF-161-BND-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB89016PF-161-BND-R | |
| 관련 링크 | MB89016PF-1, MB89016PF-161-BND-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C917U220JYNDAAWL20 | 22pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U220JYNDAAWL20.pdf | |
![]() | XRC801ZT40 | XRC801ZT40 MOTOROLA N A | XRC801ZT40.pdf | |
![]() | TEA6823 | TEA6823 PHI SSOP-8.4-56P | TEA6823.pdf | |
![]() | W10G-E4 | W10G-E4 VIS SMD or Through Hole | W10G-E4.pdf | |
![]() | XC2V3000FG676AGI-4C | XC2V3000FG676AGI-4C XILINX BGA | XC2V3000FG676AGI-4C.pdf | |
![]() | 6993059RC | 6993059RC N/A CDIP | 6993059RC.pdf | |
![]() | SC203CH027-SX | SC203CH027-SX ORIGINAL SMD or Through Hole | SC203CH027-SX.pdf | |
![]() | PH300F 110-5 | PH300F 110-5 NEMIC-LAMBDA SMD or Through Hole | PH300F 110-5.pdf | |
![]() | FA0J826M6L059VR100 | FA0J826M6L059VR100 ORIGINAL 82UF6.3V6.35.9HI | FA0J826M6L059VR100.pdf | |
![]() | 54F399L1MQB/C | 54F399L1MQB/C ORIGINAL SMD or Through Hole | 54F399L1MQB/C.pdf | |
![]() | MAX655ESD | MAX655ESD MAX SOP14 | MAX655ESD.pdf | |
![]() | MMK5332K63J01L4BULK | MMK5332K63J01L4BULK KEMET DIP | MMK5332K63J01L4BULK.pdf |